电子封装技术专业未来的发展方向和就业前景怎么样

一、电子封装技术专业未来的发展方向

电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

从事行业：

毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下：

1、电子技术/半导体/集成电路2、新能源3、互联网/电子商务4、通信/电信/网络设备5、计算机软件6、仪器仪表/工业自动化7、贸易/进出口8、其他行业

从事岗位：

毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下：

1、硬件工程师

2、电子工程师

3、pcb layout工程师

4、研发工程师

5、工艺工程师

6、pcb设计工程师

7、layout工程师

工作城市：

毕业后，深圳、上海、北京等城市就业机会比较多，大致如下：

1、深圳

2、上海

3、北京 

4、广州 

5、东莞 

6、成都

7、苏州

8、杭州

二、电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

三、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。